SPI (Solder Paste Inspection)

SE500 X

고성능 대형 인라인 3D 솔더 검사기

주요특징(Major Features)

  • 대형 PCB 인라인 3D 솔더 검사 솔루션 

           - Max. 810 x 612mm

 

  • 정밀한 측정 결과

           - True height algorithm 적용

           - 표준시편 대비 체적 정확도 1& 이내

           - GRR 10% 이내

  • 작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계

           - 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용

           - 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요

           - PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용

 

CyberReport SPC 공정관리 소프트웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공 (일부 기능 옵션)

CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공

사양(Specifications)

시스템사양 (Specifications)

PCB기판 크기

810 x 612 mm

시스템 크기(W x D x H)

133 x 140 x 139cm

시스템 무게

1133kg

성능 사양 (Performance Specifications)

페이스트 높아 검사 범위

50 ~ 500㎛

검사 속도

80㎠/sec@30㎛, 50㎠/sec@15㎛

X-Y 해상도

고해상도 모드: 15㎛, 고속 모드: 30㎛

높이 분해능

0.2㎛

높이 정확도

2㎛(표준시편 기준)

높이 분해능

<<10%@6σ on PCB

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