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요구사항에

AOI (Automatic Optical Inspection)

QX600 / D

고해상도 하이퍼포먼스 비전 검사기

주요특징(Major Features)

  • 세계 최고속 수준의 검사 속도(Max. 200㎠/sec) 구현

  • 신개념 카메라 모듈 SIM 채용(컨베이어 스캔 방식)

  • 3세대 비전 알고리즘인 SAM 적용으로 간편한 프로그램 작성 – 15분 이내

  • 무진동 프레임 스캔 방식으로 리플로우 오븐 전/후 모두 적용 가능

  • 매우 간편한 시스템 유지 보수

  • CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공

  • 일부 기능 옵션)

 

사양(Specifications)

시스템사양 (Specifications)

PCB기판 크기

50 x 50㎜ ~ 308 x 457㎜

*QX600D Dual Lane System: Single – 510 x 590㎜, Dual – 480 x 300㎜

시스템 크기(W x D x H)

1,000 x 1,270 x 1,390㎜

시스템 무게

410kg 

성능 사양(Performance Specifications)

검사 속도

200㎠/sec

카메라 해상도

12㎛ (80MPixel)

최대 부품 높이(Height Clearance)

35㎜ (*Option 40㎜)

최소 검사 부품

0402

검사 부품

모든 표준 SMT 부품, 수삽 부품, 컨넥터, 클립, 핀 등

검사 항목

미삽, 역삽, 모로섬, 일어섬, 뒤집힘, 오삽, 부품 손상, 소납, 냉납, 과납, 쇼트등

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