

요구사항에

SPI (Solder Paste Inspection)
SE500 D
듀얼 레일 인라인 3D 솔더 검사기
주요특징(Major Features)
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세계 최고속 수준의 검사 속도 달성 – Max. 210㎠/sec
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가정 정밀한 측정 결과
- True Height Algorithm 적용
- 표준시편 대비 체적 정확도 1% 이내
- GRR 10% 이내
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작업자 편의성을 극대화한 시스템 설계
- 새로운 멀티 터치 유저인터페이스를 통한 직감적 시스템 운용
- 별도의 센서 캘리브레이션이 불필요
- PCB 휨 자동 측정을 통한 Auto Focus 기능 적용
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CyberReport SPC 공정관리 소프웨어를 통한 Factory Level Monitoring 기능 제공(*일부 기능 옵션)
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CyberPrintTM OPTIMIZER 기능을 통한 스크린 프린터 연동 및 최적화 솔루션 제공
사양(Specifications)
시스템사양 (Specifications)
PCB기판 크기
Dual Lane Mode: 50 x 50㎜ ~ 510 x 300㎜
Single Lane Mode: 50 x 50㎜ ~ 510 x 590㎜
시스템 크기(W x D x H)
1,100 x 1,270 x 1,390㎜
시스템 무게
855kg
성능 사양(Performance Specifications)
페이스트 높아 검사 범위
50 ~ 500㎛
검사 속도
210㎠/sec@30㎛, 80㎠/sec@15㎛
X-Y 해상도
고해상도 모드: 15㎛, 고속 모드: 30㎛
높이 분해능
0.2㎛
높이 정확도
2㎛(표준시편 기준)
높이 분해능
<<10%@6σ on PCB