SPI (Solder Paste Inspection)

SE3000

3D 솔더페이스트 검사기

주요특징(Major Features)

  • 최초 SPI용 MRS 3D 센서 테크놀로지 적용

  • 상상하지 못한 최고의 측정 정밀도

  • 완벽하게 새로운 직감적 사용자 인터페이스 적용

  • 프린터, 마운터와 양방향 통신 시스템 지원 및 Industry 4.0 완벽 대비

  • 최적 인쇄 조건을 위한 Cyberprint OPTIMIZER™

  • 실시간 SPC 관리를 위한 CybeReport™

 

사양(Specifications)

시스템사양 (Specifications)

PCB기판 크기

510 x 510 mm

시스템 크기(W x D x H)

1,100(w)  x  1,270(D) x  1,360(H)

 기술사양 (Technical Specifications)

검사 속도

20cm2/sec, 50cm2/sec    

높이 분해능

0.2㎛

높이 정확도

2㎛(표준시편 기준)

X-Y 해상도

고해상도 모드: 9㎛, 고속 모드: 18㎛

높이 분해능

2%@6Sigma

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