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요구사항에

SPI (Solder Paste Inspection)
SE3000
3D 솔더페이스트 검사기
주요특징(Major Features)
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최초 SPI용 MRS 3D 센서 테크놀로지 적용
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상상하지 못한 최고의 측정 정밀도
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완벽하게 새로운 직감적 사용자 인터페이스 적용
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프린터, 마운터와 양방향 통신 시스템 지원 및 Industry 4.0 완벽 대비
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최적 인쇄 조건을 위한 Cyberprint OPTIMIZER™
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실시간 SPC 관리를 위한 CybeReport™
사양(Specifications)
시스템사양 (Specifications)
PCB기판 크기
510 x 510 mm
시스템 크기(W x D x H)
1,100(w) x 1,270(D) x 1,360(H)
기술사양 (Technical Specifications)
검사 속도
20cm2/sec, 50cm2/sec
높이 분해능
0.2㎛
높이 정확도
2㎛(표준시편 기준)
X-Y 해상도
고해상도 모드: 9㎛, 고속 모드: 18㎛
높이 분해능
2%@6Sigma
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