MX3000™은 2개의 MRS™ 센서로 구성된 CyberOptics의 획기적인 3D Sensing 기술로 구동되어 단일화된 Memory Module에 대한 동시 양면 자동 최종 비전 검사를 제공하며, 제품이 안착된 Tray 통째로 Handling 되어 Final 공정에 최적화된 설비 입니다.
3D AVI (Automated Final Vision Inspection)
세계 최고속 3D AVI 비전 검사기
MX3000 - Memory
MX3000 - SSD
주요특징(Major Features)
-
세계 최초 Memory(DDR4, DDR5), SSD 제품 3D AVI 시스템
-
완전 자동화된 시스템 운용 능력 제공
- Max. 15 Tray Loading & Unloading, Tray Cleaning, Module Cleaning
-Auto Cap On/Off, Auto Transfer, Auto Defect Sort 기능 제공
-Remote Defect Review, Offline Programming & Machine-To-Machine Recipe Share, 고해상도 2차 Angle-Remote Camera 적용 가능
-Auto conversion kit 적용 가능 (Option)
-
Memory 4 Module, SSD 6 Module 동시 Handling 및 양면 검사로 생산성 향상
-
최고속 MRS Sensor(50㎠/sec) 장착 Final 공정 정밀 검사 적용
사양(Specifications)
Handler System 사양 (Specifications)
불량 제품 리뷰
Yes (*Option : High Magnification rotatable 2nd verification station)
Memory(DDR4, DDR5) Module - (REG-DIMM, SO-DIMM, VLP-DIMM, UB-DIMM, LR-DIMM, etc.)
적용 제품
50 x 50㎜ ~ 510 x 510㎜
3D Vision System
x2 MRS full 3D Vision sensors
Memory : 4 grippers
자동 모델 변경
Conversion kit (REG-DIMM, SO-DIMM, VLP-DIMM)
적용 제품
SSD : 6 grippers
트레이 적용 수량
x14 sample trays + x1 empty tray : total x15 trays / lot
로딩/언로딩 Plate
Loading Set Plate : x2 tray + Unloading Set Plate : x2
유틸리티 사양
220 VAC, 3 phase, 60Hz, 4 wire, 50A
트레이 이송
로딩부터 언로딩까지 자동으로 트레이 이송
트레이 Cleaning
챔버 내 이오나이저 블로우를 통한 빈 트레이 자동 세척
제품 Cleaning
챔버 내 이오나이저 블로우를 통한 자동 모듈 세척
3D Vision System 사양 (Specifications)
Imagers
MRS Multi 3D Sensor (PSX350)
Module 기판 크기
Length : 25 ~ 140 ㎜, Width : 17 ~ 35 ㎜
검사 속도
50 ㎠/sec (2D+3D)
카메라 해상도
9.9 ㎛
측정 높이 정확도
1.0 ㎛
최소 검사 부품
0402 ㎜ (01005 in.)
검사 부품
모든 표준 SMT 부품, 수삽 부품, 컨넥터, 클립, 핀 등
검사 항목
미삽, 역삽, 모로섬, 일어섬, 뒤집힘, 오삽, 부품 손상, 소납, 냉납, 과납, 쇼트, 표면 오염 등