MX3000™은 2개의 MRS™ 센서로 구성된 CyberOptics의 획기적인 3D Sensing 기술로 구동되어 단일화된 Memory Module에 대한 동시 양면 자동 최종 비전 검사를 제공하며, 제품이 안착된 Tray 통째로 Handling 되어 Final 공정에 최적화된 설비 입니다.

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3D AVI (Automated Final Vision Inspection)

세계 최고속 3D AVI 비전 검사기

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MX3000 - Memory

MX3000 - SSD

주요특징(Major Features)

  • 세계 최초 Memory(DDR4, DDR5), SSD 제품 3D AVI 시스템

  • 완전 자동화된 시스템 운용 능력 제공

         - Max. 15 Tray Loading & Unloading, Tray Cleaning, Module Cleaning

         -Auto Cap On/Off, Auto Transfer, Auto Defect Sort 기능 제공

         -​Remote Defect Review, Offline Programming & Machine-To-Machine Recipe Share, 고해상도 2차 Angle-Remote Camera 적용 가능

         -Auto conversion kit 적용 가능 (Option) 

  •  Memory 4 Module, SSD 6 Module 동시 Handling 및 양면 검사로 생산성 향상

  •  최고속 MRS Sensor(50㎠/sec) 장착 Final 공정 정밀 검사 적용

사양(Specifications)

Handler System 사양 (Specifications)

불량 제품 리뷰

Yes (*Option : High Magnification rotatable 2nd verification station)

 Memory(DDR4, DDR5) Module - (REG-DIMM, SO-DIMM, VLP-DIMM, UB-DIMM, LR-DIMM, etc.)

적용 제품

50 x 50㎜ ~ 510 x 510㎜

3D Vision System

x2 MRS full 3D Vision sensors

 Memory : 4 grippers

자동 모델 변경

Conversion kit (REG-DIMM, SO-DIMM, VLP-DIMM)

적용 제품

SSD : 6 grippers

트레이 적용 수량

x14 sample trays + x1 empty tray : total x15 trays / lot

로딩/언로딩 Plate

Loading  Set Plate : x2 tray + Unloading Set Plate : x2

유틸리티 사양

220 VAC, 3 phase, 60Hz, 4 wire, 50A

트레이 이송

로딩부터 언로딩까지 자동으로 트레이 이송

트레이 Cleaning

챔버 내 이오나이저 블로우를 통한 빈 트레이 자동 세척

제품 Cleaning

챔버 내 이오나이저 블로우를 통한 자동 모듈 세척

3D Vision System 사양 (Specifications)

Imagers

MRS Multi 3D Sensor (PSX350)

Module 기판 크기

Length : 25 ~ 140 ㎜,  Width : 17 ~ 35 ㎜

검사 속도

50 ㎠/sec (2D+3D)

카메라 해상도

9.9 ㎛

측정 높이 정확도

1.0 ㎛ 

최소 검사 부품

0402 ㎜ (01005 in.)

검사 부품

모든 표준 SMT 부품, 수삽 부품, 컨넥터, 클립, 핀 등

검사 항목

미삽, 역삽, 모로섬, 일어섬, 뒤집힘, 오삽, 부품 손상, 소납, 냉납, 과납, 쇼트, 표면 오염 등