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요구사항에
AOI (Automatic Optical Inspection)
SQ3000+
초 고해상도 인라인 3D 비전 검사기
주요특징(Major Features)
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3D AOI, SPI 및 CMM을 위한 다중 프로세스 기능
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신 기술 적용으로 안정적인 계측 및 검사 정확도 제공
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초고해상도 5 마이크론 MRS 센서 기술
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정밀 SMT 및 반도체 패키징 전용 솔루션 제공
사양(Specifications)
시스템사양 (Specifications)
PCB기판 크기
50 X 50mm ~ 420 x 320mm
시스템 크기(W x D x H)
135 x 148 x 175 cm
시스템 무게
1670kg
성능 사양(Performance Specifications)
카메라 해상도
5㎛
측정 높이 정확도
0.5㎛
높이 측정 범위
<10%@±3σ
검사 속도
16 ㎠/sec
검사 부품
모든 표준 SMT 부품, 수삽 부품, 컨넥터, 클립, 핀 등
검사 항목
미삽, 역삽, 모로섬, 일어섬, 뒤집힘, 오삽, 부품 손상, 소납, 냉납, 과납, 쇼트등
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