요구사항에

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AOI (Automatic Optical Inspection)

SQ3000+

초 고해상도 인라인 3D 비전 검사기

주요특징(Major Features)

  • 3D AOI, SPI 및 CMM을 위한 다중 프로세스 기능

  • 신 기술 적용으로 안정적인 계측 및 검사 정확도 제공

  • 초고해상도 5 마이크론 MRS 센서 기술

  • 정밀 SMT 및 반도체 패키징 전용 솔루션 제공

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사양(Specifications)

시스템사양 (Specifications)

PCB기판 크기

50 X 50mm ~ 420 x 320mm

시스템 크기(W x D x H)

135 x 148 x 175 cm

시스템 무게

1670kg

성능 사양(Performance Specifications)

카메라 해상도

5㎛

측정 높이 정확도

0.5㎛

높이 측정 범위

<10%@±3σ

검사 속도

16 ㎠/sec

검사 부품

모든 표준 SMT 부품, 수삽 부품, 컨넥터, 클립, 핀 등

검사 항목

미삽, 역삽, 모로섬, 일어섬, 뒤집힘, 오삽, 부품 손상, 소납, 냉납, 과납, 쇼트등