요구사항에
AOI (Automatic Optical Inspection)
M2
고속 백엔드 비전 검사기
Micro 어플리케이션을 위한 계측 기반 3D AOI 설비로
설비로 듀얼 카메라(Submicron camera) 혹은 3D Sensor를
고객 제품에 맞게 선택 가능하여 전자 및 백엔드 공정에 적용 가능
주요특징(Major Features)
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초고해상도 비전 검사 시스템 : 반도체 특화 (Wafer Die, Gold wire 등)
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2D + 3D 카메라 적용으로 높이 검사 가능
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Linear drives 구동으로 정확도 및 정밀도 향상
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작업자의 다양한 검사 작업을 위해 다양한 조명 시스템 장착
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FOD(Foreign Objective Dection) 검사를 통한 임의의 영역 검사 가능
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Nordson YESTECH(社)의 megapixel technology를 통해 고속 검사 가능
사양(Specifications)
시스템사양
시스템 크기
876 x 1010 x 1400 mm
시스템 무게
770kg
100-240 VAC, 50/60 Hz, 10 amps
유틸리티 사양
성능 사양
75-125 sq. mm / sec.
처리속도
검사범위
350mm x 250mm x 25mm
Wires Wires 미삽(Missing), 손상(damaged), no stick, 오프패드(off pad), 클럽풋(club foot), 리프트(lifted)
Die 미삽(missing), 오삽(wrong), 역삽(polarity), 깨짐(chipped), 갈라짐(cracked), 이물(contamination
검출 항목
Part 틀어짐(position), 미삽(missing), 오삽(wrong), 역삽(polarity), 스큐(skew), 모로섬(tombstone)
Epoxy 이물(contamination), 미납(insufficient), 과납(excessive), 브릿지(bridging)
Solder 이물(contamination), 미납(insufficient), 과납(excessive), 브릿지(bridging)
조명장치
Proprietary Fusion Lighting™ multiangle LED
이미지 비전시스템
1 micron pixel size for 2D, 7 micron for 3D applications