AOI (Automatic Optical Inspection)

M2

고속 백엔드 비전 검사기

Micro 어플리케이션을 위한 계측 기반 3D AOI 설비로 

설비로 듀얼 카메라(Submicron camera) 혹은 3D Sensor를

고객 제품에 맞게 선택 가능하여 전자 및 백엔드 공정에 적용 가능

주요특징(Major Features)

  • 초고해상도 비전 검사 시스템 : 반도체 특화 (Wafer Die, Gold wire 등)

  • 2D + 3D 카메라 적용으로 높이 검사 가능

  • Linear drives 구동으로 정확도 및 정밀도 향상

  • 작업자의 다양한 검사 작업을 위해 다양한 조명 시스템 장착

  • FOD(Foreign Objective Dection) 검사를 통한 임의의 영역 검사 가능

  • Nordson YESTECH(社)의 megapixel technology를 통해 고속 검사 가능

사양(Specifications)

시스템사양

시스템 크기

876 x 1010 x 1400 mm

시스템 무게

770kg

100-240 VAC, 50/60 Hz, 10 amps

유틸리티 사양

성능 사양

75-125 sq. mm / sec.

처리속도

검사범위

350mm x 250mm x 25mm

Wires   Wires  미삽(Missing),  손상(damaged), no stick, 오프패드(off pad), 클럽풋(club foot), 리프트(lifted)

Die        미삽(missing), 오삽(wrong), 역삽(polarity), 깨짐(chipped), 갈라짐(cracked), 이물(contamination

검출 항목

Part      틀어짐(position), 미삽(missing), 오삽(wrong), 역삽(polarity), 스큐(skew), 모로섬(tombstone)​

Epoxy   이물(contamination), 미납(insufficient), 과납(excessive), 브릿지(bridging)

Solder  이물(contamination), 미납(insufficient), 과납(excessive), 브릿지(bridging)

조명장치

Proprietary Fusion Lighting™ multiangle LED

이미지 비전시스템

1 micron pixel size for 2D, 7 micron for 3D applications